每经记者杨弃非 每经编辑刘艳美
无锡位列全国外贸十强城市，新鲜血液加入这幅地图。
今年上半年，无锡外贸进出口总和为4990.8亿元，同比增幅达到28.5%，较去年前进四位，重返全国外贸城市前十阵营。这是无锡间隔八年再次达成这一目标。其中出口增速表现抢眼，高达35.5%，在十强城市中独占鳌头。
若保持当前势头，无锡全年外贸规模冲击万亿的目标将很有可能实现，有望成为继厦门之后的新选择。
无锡的迅猛增长，“人工智能”扮演了核心角色。数据显示，今年上半年无锡出口的智能相关产品总值1796.2亿元，占江苏省同品类出口的25.5%，同比暴涨75.3%，对全市出口增长贡献率超过80%。其中，关键硬件领域，集成电路和电脑零配件出口分别实现46.6%和4.6倍的涨幅。
无锡成功跻身前十的背后，一场由AI产业驱动的外贸城市格局重塑，正在持续升温，各项数据稳步攀升。
2026上半年外贸30强城市
制造业领头羊
不久前，一场聚焦集成电路产业的专题会议，把无锡的集成电路产业推向了聚光灯下。
相关数据显示，去年无锡集成电路产业产值2858.56亿元，增长15.1%，综合竞争力位列全国前三。设计、制造、封测三大核心产业规模约占江苏省一半、全国十分之一。其中封测业规模全国领先，晶圆制造业规模稳居第三，设计业也跻身全国第五。
如果说盛和晶微、长电科技等企业在资本市场备受青睐，源于无锡先进封测技术的突破契合了AI发展的机遇；那么今年出口的强劲表现，则突显了晶圆制造业作为无锡传统优势产业的实力。图片来源：无锡日报
细分到具体数据，今年上半年无锡集成电路出口714.2亿元，相当于出口总额的近20%。这得益于江苏省内前十的晶圆制造企业中有七家坐落无锡。强大的产业集群形成了覆盖8英寸、12英寸的综合制造能力，产品涵盖逻辑芯片、存储芯片及功率器件等。
某种程度上，长三角“无所不能造”的传统，为无锡集成电路产业奠定了规模基础。
几天前，德国英飞凌科技监事会主席贺伯特·迪斯访问无锡，寻求深化合作。这代表无锡在汽车芯片领域的制造实力——自1995年英飞凌入驻无锡以来，已建立起全球最大的IGBT生产基地之一，产品应用于电动新能源、消费电子、工业等众多领域。
从国家分布看，无锡晶圆制造呈现“龙头企业带动全局”的特点。
去年，韩国继续作为无锡最主要的贸易伙伴，双边贸易值达到181亿美元，占江苏省对韩贸易总额将近四分之一，同时占无锡外贸总量的15%以上。SK海力士、LG等无锡的韩资企业，正是这次成绩的重要推手。
事实上，与SK海力士结缘，是无锡集成电路产业发展的关键节点。2006年，因成本考量而放弃上海后，海力士-意法半导体12英寸晶圆生产线落户无锡。当时业内评价该项目“填补了中国在12英寸晶圆制造方面的空白”。
过去十年间，海力士与无锡的合作日益密切。据新闻报道，今年初SK海力士完成无锡厂的工艺升级，基于12英寸晶圆的DRAM月产能达到18万至19万片，其中约九成采用1a工艺。值得注意的是，无锡厂的产量占SK海力士DRAM总量的三成到四成。
AI“洗牌”
环顾城市外贸版图，无锡并非孤例，诸多城市正借力AI实现跨越。这些增长的共同引擎，正推动外贸格局发生深刻变化。以外贸30强城市为例，今年上半年九座城市位次提升。无论是跃升至第三的苏州，还是猛进七位的西安，都是此前备受瞩目的AI概念城市。
