7月24日，A股三大指数齐齐下跌。收盘时，上证指数掉1.61%，定格在3814.20点；深证成指跌2.47%，来到13774.68点；创业板指落2.65%，报3480.87点；北证50更跌4.03%，报1031.72点。三市总成交额定格在19444亿元，较前一日减少2650亿元。全市场超4900支股票向下走。关于板块题材，所有行业板块都跌，只有兵装重组等四个概念板块涨。贵金属、电力等行业板块跌得最惨。
兵装重组持续狂升
今日，兵装重组概念板块继续昨天的涨势，多只股票触及涨停板。
消息层面，7月22日，引力一号遥四运载火箭在上海东部海域升空点火，把搭载的9颗卫星送上预定轨道，飞行试验圆满结束。另外，2026国际低空经济博览会从7月22日持续到7月25日，在国家会展中心（上海）举办。中航民机机载系统有限公司集中展出了14款核心产品，覆盖感知探测、运行监管、能源动力、飞行控制、互连传输五大关键点，为eVTOL、中大型无人机、通航飞机等提供从“能飞”到“稳飞”的全套支持。
半导体板块经历调整
当日，半导体板块下挫0.1%。作为国内存储芯片龙头企业，长鑫科技的IPO吸引了市场对半导体设备材料产业链的全部关注。东吴证券指出，随着长鑫产能持续增加及工艺点不断进步，设备材料环节有望持续享受资本开支扩展和国产化率提高的好处。特别是在存储产业持续增产、先进工艺更新以及供应链自主的趋势下，设备材料企业与客户之间的合作有望从单一产品进入逐步向长期合作、联合开发与深度结合发展。回顾最近走势，半导体板块经历了一次激烈的“过山车”行情。7月以来，在外部因素影响下，再加上板块自6月以来短期涨得太高，场内获利的股票大量出逃，A股半导体板块快速回调，很多股票短短几个交易日跌掉超30%，科创板一度承受很大抛压。7月21日，市场强劲反弹，创业板指单日上涨7.05%，科创50指数暴涨10.73%，半导体芯片产业链全面修复，当日几十支股票集体涨停。此后，科技股快速分化，市场上涨的能量转向电网、锂电、能源等板块，半导体板块再次承压。但从已经公布的中报业绩预告来看，A股半导体设备公司正迎来新一轮业绩实现周期。展望未来，中信建投发布的报告认为，半导体设备零部件板块在双重自主可控趋势之下：一方面，在AI推动下游增产景气周期启动，设备端国产化率提升的条件下，零部件市场整体空间被打开；另一方面，关键零部件整体国产化率不高，高端产品自主可控发展才刚开始。华泰证券发布的报告称，半导体设备市场在2027年有望恢复强劲增长。
信息源自：中国商报
