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科技股“软硬轮动” AI行情进入验证期

来源:洱海新闻 分类:财经
科技股“软硬轮动” AI行情进入验证期

证券时报记者 胡华雄

全球AI浪潮风起云涌,芯片等硬科技股一度称霸市场。今年7月以来,硬科技股遭遇抛售潮,资金似乎转而追捧互联网平台股代表的软科技股,市场呈现短期的“软硬转换”。

这一轮市场变化,是由多种因素交织影响造成的。有专家向证券时报记者表示,没有哪一种投资风格能永久领先,行情更多是阶段性的“软硬交替”,在不同时间维度上表现各异。也有市场观察人士指出,AI热潮并未褪去,只是交易重心从“卖铲者”转向寻找真正盈利能力的参与者。

### 硬科技股回调

7月份,全球硬科技股经历了年内最凶猛的调整波折。芯片股是硬科技板块中的典型代表。科创板芯片指数便是一度大幅下挫。该指数的50只成分股里,超过半数从6月以来最高回落超过40%,其中中船特气、普冉股份、佰维存储等股票最高回撤一度突破50%。

海外市场同样遭遇硬科技股的深度回调。三星电子、美光科技一个月内最高回撤均达30%以上,SK海力士、闪迪、村田制作所等企业的回撤幅度也超过了40%。对于这些市值达万亿级别的公司而言,短期的急剧下跌意味着数百亿乃至数千亿美元的市值损失。

“当前资本市场出现的这一局面,是多种因素叠加的结果。”银泰证券策略分析师陈建华在接受证券时报记者采访时剖析道。

陈建华认为,宏观层面看,美联储6月FOMC会议释放的鹰派信号,促使市场重新评估未来美联储的政策走向,从而引发资金在资产间的重新配置,这成为风格转变的重要推手;产业层面来看,今年二季度AI硬科技板块持续飙升,叠加杠杆资金的涌入,导致板块交易过度拥挤。但近期市场开始重新审视AI资本开支的回报率,加剧了市场分歧,集中性的资金出逃令板块连续走低。

私募机构止于至善投资总经理何理补充道,硬科技股前期涨幅急剧,市场预期高涨,GPU(图形处理器)、HBM(高带宽内存)、先进封装、PCB(印制电路板)、液冷、电力等环节均处于高景气周期。一旦市场预期价格涨幅放缓、资本支出边际递减、AI算力投资回报受到质疑或韩国及半导体指数剧烈震荡,便会触发去杠杆、打击估值的行为。不过,何理强调,这并非AI浪潮的终结,而是AI交易从追逐“卖铲者”进入到验证实际盈利能力的阶段。

在近期硬科技股大幅下挫之前,硬科技股的上涨周期已经持续了许久,且普遍涨幅惊人。仍以上证科创板芯片指数为例,该指数在7月1日创下5660.68点的历史高点,较一年前翻了两番有余,若与2024年“9·24行情”前相比,累计涨幅更是超过了四倍。

### 资金撤离“硬”,转向“软”

硬科技股剧烈调整期间,科技股阵营中的“跷跷板”效应显现,互联网平台股为代表的软科技股迅速填补了市场空白。恒生科技指数作为互联网平台企业聚集的指数,在7月初至7月24日期间累计上涨3.52%,同期上证指数、深证成指、科创50指数、上证科创板芯片指数等均出现明显下跌。万得美国科技七姐妹指数——该指数涵盖了谷歌、微软、亚马逊、Meta等AI应用层企业与互联网平台股,7月以来虽有一定起伏,但整体表现仍强于同期美股芯片股。

市场的资金流向也印证了这一轮变化。此前融资资金曾是推动硬科技股上涨的重要力量,但随着行情转向,融资资金大幅净卖出,相关个股快速去杠杆。Wind数据显示,7月1日至23日,A股融资净卖出额最多的前十股均为半导体、硬件设备等硬科技赛道标的,净卖出额均超过20亿元,其中寒武纪、德明利更是超过50亿元。

相对地,互联网平台股受到不少资金青睐。港股市场互联网平台企业集中的板块近段时间就吸引了南向港股通资金的明显增持。数据显示,7月初至7月24日……

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