快科技7月27日报导，联发科在今年6月已向客户发出涨价通知，揭示了对旗下产品价格进行调整的计划。
联发科在通知中未明确提及具体的涨价比例和涉及的产品类别。但参照行业过往的操作模式，网络芯片及其他智能设备系统级芯片属于涨价可能性最大的范围，市场对此密切关注。
巧合的是，距离联发科公布涨价方案仅一个月，芯片制造商高通也传出消息，已告知客户计划从9月开始提高产品售价。官方解释为零部件持续短缺加上供应商成本不断上涨，公司已无能力继续自行承担增加的费用。
市场普遍判断，高通此次提价或将直接导致终端电子产品的整体成本上升，进而对整个消费电子产品供应链产生连锁作用。对此，博主定焦数码评论说，芯片持续涨价，那些一直犹豫不决的等等党可真是苦了。
业内人士解读称，高通与联发科这两家芯片行业的领军企业的提价行为，显示全球半导体产业链的成本压力已从上游制造环节全面传递到芯片设计领域的龙头企业，接着还将继续沿着供应链流向下游终端市场，受影响的市场范围正在逐步拓宽。
需要关注的一点是，今年即将面世的移动旗舰芯片将采用更先进的2nm制程工艺，这类产品本身也可能面临价格上调。只是当前更为复杂的产业形势下，最终的涨价程度或许会超出早前的市场普遍预期。
早先的时候，内存等核心零部件价格的大幅攀升已经在一定程度上削弱了终端市场的需求。IDC统计显示，2026年第二季度全球智能手机销量为2.775亿部，环比下降6.7%，已经是连续第二个季度销量出现下滑。
Counterpoint的统计数字更显示降幅高达11%，创下自2013年以来第二季度最差表现。由于AI算力需求的迅猛增长，存储原厂倾向于将产能优先分配给企业级存储产品，导致消费级DRAM和NAND的供应量被显著削减。成本压力不断向下游转移，迫使厂商不得不提价，消费者的换新意愿也因此受到明显制约。
