（文/汤普济 编辑/吕栋）
市场调研机构Counterpoint Research近日发布了关于全球智能手机SoC出货量的初步报告。报告指出，由于存储价格上涨，手机厂商库存控制趋于谨慎，加上消费者换机周期有所延长，2026年上半年全球智能手机SoC出货量相较去年同期降低了15%。从整体市场份额来看，联发科继续以32%的领先地位位居榜首，高通以22%紧随其后，苹果占19%，紫光展锐13%，三星8%，其他厂商合计市场份额为5%。
图表：2025-2026H1智能手机SoC市场份额（Counterpoint）
市场下滑的现象主要在联发科和高通身上显现。Counterpoint表明，这两家企业上半年的手机SoC出货量同比降幅均超过了25%，但下滑的原因并不相同。
联发科面临低端和入门级5G平台的双重压力。存储成本的增加使得中低端手机利润空间进一步压缩。手机厂商纷纷缩减订单、推迟新品推出，甚至转向成本更低的4G方案。尽管如此，Counterpoint透露，联发科的高端天玑9500系列芯片，受益于与vivo、OPPO、Pocophone和Redmi等多品牌的合作，表现依然亮眼。
联发科7月31日公布的第二季度财报数据进一步印证了这一点。公司合并营收达1521.83亿新台币（约合2610亿人民币），环比增长2%，同比增长1.2%。但毛利率从上年的46.2%下降至43.3%，营业利润同比下降22.2%至228.68亿新台币，净利润也减少了12.3%。其中，手机业务营收占比41%，环比下降14%，同比下降20%。联发科透露，正通过智能边缘等业务来弥补手机芯片销量下滑带来的影响，但依旧无法完全抵消毛利率下滑和研发投入增加造成的利润压力。
高通在高端市场的增长并不明显。三星Galaxy S26系列采用了第五代骁龙8至尊版以及自研的Exynos 2600芯片，而上一代产品完全依赖高通芯片。与此同时，搭载高通芯片的小米17系列销量也面临挑战。高通截至6月的财季手机芯片收入下降20%，至50.9亿美元（约合343.6亿人民币）。高通CEO安蒙表示，手机厂商调高售价后，部分消费者转向低高端机型或旧款产品，这对高通的利润造成了影响。为此，高通计划自9月1日起将产品价格上涨两位数的百分比，以应对存储、晶圆制造、封装和测试等供应链成本的压力。
与两家通用芯片供应商形成对比的是，拥有自有终端的品牌厂商表现相对稳定。苹果SoC份额因iPhone 17系列热销，提升了四个百分点达到19%。三星则通过扩大Exynos 2600芯片在Galaxy S26系列中的应用，增加了出货量。
紫光展锐则展现了市场中的新动态。Counterpoint指出，部分入门级手机为降低物料成本，开始转向紫光展锐的4G平台。紫光展锐同时与Pocophone和Redmi等品牌合作，扩大5G芯片的应用范围，逐步在中低端5G手机市场中占据更多份额。
Counterpoint再次强调，此次SoC市场调整的根本原因在于存储芯片对整机成本的巨大影响。2026年第二季度，智能手机存储价格同比激增了300%，上半年所有价格段手机的存储成本均已超过SoC成本本身。
尽管多数市场在收缩，但并非所有市场都在萎缩。Counterpoint的数据显示，上半年支持生成式人工智能的手机SoC出货量同比增长了24%，反映出消费者对AI功能需求的增长。此外，厂商的高端化策略继续支撑着旗舰和中高端芯片市场。
Counterpoint首席分析师Soumen Mandal预测，2026年全球智能手机SoC出货量将下降14%。入门级手机SoC出货量可能减少超过30%。而存储供应的缓解预计要到2027年下半年才会显现。
