《科创板日报》8月5日刊发消息，记者郭辉获悉，功率半导体生产商锴威特重大资产重组获得新突破。
8月5日收盘后，锴威特披露了关于发行股份加现金购买资产暨募集配套资金方案。其中，收购晶艺半导体100%股权的最终交易金额定格为16.5亿元。细看交易结构，股份支付部分作价9.01亿元，现钞支付部分则需7.48亿元。易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来、晶艺求精、晶艺共治、李六军、薛峰、陈国栋、苏鹏飞等方以交易对手及业绩承诺身份参与，总计获得对价9.98亿元。
在配套融资层面，锴威特意向不超过35名合规对象募集资金大概9亿元，7.49亿元将专项支付交易中的现金部分。到2026年2月28日，锴威特作为上市公司，总股本维持在7368万股。经多方磋商，交易实施后上市公司股本将扩增2773万股，用于支付股份对价，每股发行价预设在32.49元。
此番交易完成，晶艺半导体将归入锴威特旗下，成为其全资子公司。交易使得锴威特的总资产与营业收入量级上均有所增长，但归属于母公司股东的净利润会因股份支付摊销及交易PPA折旧影响而暂降。若剔除这些因素，上市公司整体盈利能力或将增强。
锴威特阐述，长远角度观之，随着晶艺半导体业务扩张和业绩提升，预期盈利有望逐步改善。加之上市公司与标的企业在产品种类、客户基础、技术积淀、供应链等维度存在协同空间，交易之后锴威特将进一步强化功率半导体业务竞争力，并提升持续经营及盈利水平。
锴威特以"功率器件+功率IC"组合驱动业务，功率器件产品覆盖硅基功率MOSFET、FRMOS、碳化硅基MOSFET及JFET等，电压范围从20V到3300V。功率IC业务以PWM控制IC、栅极驱动IC、智能开关控制IC为核心，主要服务于高可靠市场，提供功率器件与控制IC的集成方案。
晶艺半导体同在功率半导体赛道。公开资料显示，晶艺半导体为国家级专精特新重点小巨人企业，成立于2019年，执行Fabless模式，专注电机驱动与电源管理类功率产品，市场应用见于消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘、安防、通信、服务器等领域。
另悉，晶艺半导体还经营芯片定制量产业务，基于电源管理芯片研发积累的生产封装追踪管理经验，为客户履职芯片测试程序制定、委外封装测试、良率跟踪，直至交付封装合格品并提供应用技术支持。服务对象主要涉及服务器与通信行业。
公告确认，锴威特收购晶艺半导体可在业务层面形成三大互补效应：
其一，锴威特功率IC积累的高可靠应用经验，与晶艺半导体民用市场业务形成覆盖全电子领域格局；
其二，锴威特功率器件产品可与晶艺半导体控制IC整合为智能功率模块（IPM），为相关领域提供高低压电机驱动服务；
其三，锴威特中大功率AC/DC电源管理IC与晶艺半导体小功率AC/DC及低压DC/DC电源管理IC互补，构建电源管理IC的产品体系，服务同类市场。
易坤为晶艺半导体实际控制人，其直接持有13.68%股权，合计控制晶格共智、晶格共创等主体，最终掌握晶艺半导体28.98%股权，是该企业最大股东。
对照今年3月公布的收购计划及8月5日更新的草案，可见晶艺半导体审计前后关键财务数据存在差异。
