洱海新闻

成本上涨与市场需求双轮驱动 半导体开启年内第二轮涨价

来源:洱海新闻 分类:财经
成本上涨与市场需求双轮驱动 半导体开启年内第二轮涨价

上海证券报记者得到消息,自7月起,全球半导体行业正经历新一轮价格调整。芯联集成、斯达半导、扬杰科技、聚辰股份等半导体企业纷纷向客户发出涨价通知,价格上调幅度介于15%到25%。芯联集成于6月30日发布的涨价函显示:受成本上涨影响,再加上AI、新能源需求激增,公司产能持续紧张。为保障产品品质与供应稳定,公司宣布将在2026年第三季度调整产品价格,上调幅度为15%至25%,这已是年内第二轮提价。扬杰科技宣布自7月1日起全系列产品价格上调10%至15%,继3月下旬调整部分产品报价后,这是该公司年内第二轮调价。聚辰股份也确认将上调旗下Nor Flash全线产品供货价格,在当前执行价格基础上上调25%,新价格体系定于7月6日生效。此前,德州仪器(TI)、英飞凌、意法半导体(ST)等海外厂商已宣布7月开启年内第二轮涨价,提价产品包含信号链产品、电源模拟芯片、数据中心及新能源车用功率半导体。例如,英飞凌指出,自7月1日起,AI服务器电源芯片、车规IGBT、高压MOSFET等产品将涨价10%至20%。有模拟芯片公司向记者透露,国内多家功率模拟半导体公司在2月至5月发布了第一轮涨价函,下半年也都会启动新一轮涨价,部分企业不再单独下发正式书面涨价函,仅通过商务邮件告知客户调价安排。记者不完全统计显示,超过20家国内外半导体公司在上半年发布了第一轮涨价函。目前,相关公司均已发布新一轮涨价通知。细读各家公司的涨价通知函,成本上涨、AI需求爆发是调价的主要原因。比如,斯达半导表示,受晶圆制造、大宗金属、封装等材料价格上升影响,公司产品制造成本持续大幅增加,目前成本压力已超出内部可消化的范围。公司决定自7月1日起,对IGBT、SiC MOSFET等功率半导体模块和分立器件进行涨价,调价幅度为15%起。相较之下,需求端拉动作用更为明显。据了解,AI算力、新能源汽车推动功率半导体市场需求持续高增长,功率与模拟半导体赛道,已是继AI算力芯片、半导体设备之后的第三条产业投资主线。公开资料显示,单台AI服务器的功率半导体使用量是传统服务器的3倍以上,部分高端机型可达5倍以上。充电桩新能效国标计划于2026年11月1日起实施,加上汽车市场800V高压平台渗透率提升、储能装机需求持续增长,碳化硅器件在下游场景的规模化导入明显加快。功率半导体业内人士指出,本轮模拟、功率半导体需求展现出显著结构性分化特征:AI、车规、工控等高可靠芯片需求旺盛,而消费电子类芯片市场持续低迷。“市场需求不管产品高中低端,核心在于芯片是否适配AI相关功能场景,具备AI配套能力的芯片订单均保持高景气。”该业内人士称。扬杰科技在接受机构调研时提到,公司SiC业务目前在手订单饱满,产销持续良好,产能利用率处于高位,同时正推进产能扩建。有半导体业内人士表示,产业链各个环节都在涨价推高生产成本,加上下游需求持续旺盛、上游晶圆产能供给偏紧,芯片正从结构化涨价进入价格普涨阶段,预计所有芯片都将涨价。记者了解,当下光储、汽车、AI数据中心需求全面旺盛,包括碳化硅在内的模拟和功率芯片产品普遍供不应求,头部企业订单能见度可覆盖较长周期。与下游需求持续扩容形成对照的是,预计下半年主流晶圆厂的产能紧张态势或将进一步加剧。

相关推荐