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上半年A股融资资金布局路径逐渐清晰。
2026年上半段，A股融资余额不断刷新记录，连续创下历史新高。6月25日首次跨过3万亿元门槛；6月30日达到29970.93亿元，位列历史第二高位。全年A股融资资金总体呈现净买入状态，累计金额4846.19亿元。
按行业划分，电子板块表现最为亮眼，融资净买入额达2697.73亿元；通信板块紧随其后，融资净买入710.76亿元；机械设备、有色金属、基础化工、电力设备等行业净买入额都超过200亿元。
在融资净偿还方面，汽车行业偿还总额超过100亿元，为103.76亿元；农林牧渔行业偿还61亿元；房地产、商贸零售行业偿还额也接近40亿元。
光模块、存储领域成为市场主要关注方向
根据数据宝信息，上半年有19只个股融资净买入额超过50亿元。中际旭创、兆易创新、中国平安、澜起科技、佰维存储、寒武纪等公司的融资净买入额均超过100亿元。其中，中际旭创表现最佳，融资净买入额高达226.54亿元。
从行业分布看，光模块领域的中际旭创、新易盛、天孚通信以及华工科技、光迅科技等企业进入上半年融资净买入排行榜前20，反映出市场对光模块产业的高度重视。
光模块作为光电器件，能够实现电信号与光信号的相互转换，为通信设备提供稳定、高速的长距离数据传输支持。在数据中心，光模块负责服务器与交换机之间的高速互联；超算中心则依靠光模块满足低延迟、大容量的通信要求。
中国信通院报告显示，随着人工智能的快速推进，光模块更新周期从早前的3~4年缩短至现在的2年，当前800G速率光模块已广泛用于数据中心，1.6T光模块也进入实用化阶段。
华泰证券分析指出，博通推出首款400G/通道DSP芯片，为3.2T光模块的实用化奠定了基础，预计3.2T产品将在2027~2028年完成商业化验证。
LightCounting最新预测显示，2026年全球光模块市场仍将保持60%增长速度。预计到2031年，全球市场规模将接近600亿美元。
存储芯片则是另一条主要投资线索，兆易创新、澜起科技、佰维存储、寒武纪、德明利、江波龙等公司同样进入前20名单。
自2024年生成式AI升温以来，AI服务器对HBM（高带宽内存）、DDR5及大容量NAND需求急剧增长。但行业经历巨额亏损后，海外存储厂商自2023年开始逐步减产。随着减产影响的加深及AI推理需求的增长，2025年下半年全球存储行业将进入供不应求的加速发展阶段。
IDC数据显示，预计2026年全球DRAM营收将超5607亿美元，同比增272%；NAND营收预计达2890亿美元，同比增长331%。二季度后环比增速有所放缓，但AI应用深化与海外厂商的谨慎扩产将支撑存储价格保持高位。
国信证券认为，AI需求推动存储市场扩张，海外厂商聚焦高端服务器产品，国内企业将获得更多企业级市场与手机品牌渗透机会。随着产业链分工调整，国产存储厂商有望在上升周期中实现利润增长—客户拓展—产品优化的良性循环。此外，随着海外厂商退出部分领域，国内利基存储企业将抢夺2D NAND和利基DRAM市场机遇。
汽车行业融资净偿还龙头
根据数据宝统计，有18只个股融资净偿还额超过10亿元。江淮汽车、赛力斯、阳光电源位列前三，偿还金额分别为50.61亿元、50.22亿元、47.4亿元。
值得关注的是，上半年汽车行业融资净偿还总额达103.76亿元，而江淮汽车与赛力斯合计偿还额已接近这一数值。
近期汽车行业政策频发，下半年乘用车行业景气度将获得有效提升。6月23日，商务部联合8个部门发布《关于公布汽车流通消费改革试点城市》
