全球人工智能浪潮正涌动向前，韩国在此推动一场极具胆识的计划。
6月29日，韩国政府正式宣布启动“三大超级项目”，联合全球内存芯片领域的两大巨头——三星电子和SK海力士，在非首都区域建设半导体制造厂、物理人工智能设施及AI数据中心，力求将韩国推向世界科技前沿。
当天，总统李在明在启动仪式上发言：“当前全球经济版图正在发生深刻变化。这正是我们面临的转折点。半导体、物理AI及AI数据中心，将成为我们实现下次飞跃的核心支柱。”
讲话结束后，他向三星电子和SK海力士的领导层深深鞠躬，称赞他们为“国民英雄”。
青瓦台将此批项目定性为李在明政府的“重要工程”，承诺动用全国力量全力推进。
依据规划，三星电子和SK海力士将合计投入2655万亿韩元（折合约11.68万亿元人民币），围绕三大重点领域展开建设：
半导体领域：三星电子与SK海力士将在西南区域（包括全南光州统合特别市等地）合资800万亿韩元（折合约3.53万亿元人民币），各建设一处存储芯片制造工厂；以81万亿韩元投资忠清地区，打造大规模HBM晶圆厂；并在东南圈（覆盖釜山和庆尚南道等地）及大庆圈（含大邱和庆尚北道等地）建立材料、零部件和设备创新中心；
物理人工智能领域：预计投入20万亿韩元，加速制造业AI化转型，目标到2030年成为全球物理AI领头羊，三年内开发自主物理AI基础架构，年推广逾千台行业专用机器人。配合现代汽车集团等企业的投入，将在全罗北道新万金产业园区建设机器人代工厂和零部件基地；
AI数据中心领域：由SK集团、GS集团和NAVER等企业共同投资550万亿韩元，开发总容量8.4吉瓦（GW）的AI数据中心。至2035年，累计投资将突破1000万亿韩元，数据中心总容量预计达18.4吉瓦（GW）。政府承诺提供电力、用水和工业用地等基础支持，并给予AI数据中心电价优惠。
内存芯片产品在三伧国贸展览亮相
有研究认为，韩国此举意在将AI热潮转化为长期产业优势，力争跟上中国步伐。
汉阳大学半导体专家朴宰根分析，当前全球内存芯片需求数约为供应量的两倍，到2035年这一差距预计将增至2.5倍。“三星与SK海力士配合政府加速AI存储芯片生产，将有力推动AI引领下一轮工业变革。”
三星电子和SK海力士在韩国累计运营15家半导体制造装置，正在龙仁市建设10座新的晶圆厂，原定2045年完成。工业与贸易部长官金正冠29日指出，两家企业须大幅压缩工期（三星电子提前7年投产，SK海力士提前12年），以此在“时间竞赛”中取得先机。
分析预测，李在明力推“三大超级项目”，既为攫取半导体等未来增长动能，也是为了促进区域均衡发展。上个月，受半导体业务带动，韩国出口额同比激增70.9%，达到1022.5亿美元，单月出口首次突破千亿美元大关，跻身全球第四位（仅次于德国、中国和美国）。
2024年，SK海力士某产品在首尔半导体博览会展示
该项目成败关乎李在明政府施政成果的评判。
世宗大学工商管理教授黄容植表示，计划确实显现出政府缓解首都产业负担、引导投资流向地方省份的意图。然而历届政府类似尝试均未获显著效果，部分企业与人才不愿迁移。
黄容植同时强调，政府正与两大半导体巨头紧密协商基建事宜，包括电力供应、水资源保障以及激励政策。
他还提醒，最大的挑战之一是能否吸引高端人才迁驻西南全罗道地区并长期留任。他指出：“关键在于，该区域能否持续吸引顶尖研究人才和制造工程师，并
